CES 2022大展期间，AMD宣布了下一代Zen4 CPU架构，桌面产品将命名为锐龙7000系列，采用5nm工艺制造、AM5 LGA1718封装接口，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，搭配500系列主板。

至于发布时间，“苏妈”给出的说法是今年下半年，很模糊的一个范围。

根据曝料专家Greymon55分享的信息，Zen4来得会比预期更早一些，5月24-27日的台北电脑展上就会宣布，第三季度初上市。

按照行业规律，AMD应该会在台北电脑展上透露锐龙7000系列的更多信息，甚至给出一个明确的发布时间，7-8月份开卖则是比较合理的推测。

为什么提前?很明显是感受到了Intel 12代酷睿的压力，下半年还会有Raptor Lake 13代酷睿。

AMD这边则还是在依靠发布一年半之久锐龙5000系列打天下，3D缓存升级版只有一款型号锐龙7 5800X3D，还要到3月才上市，影响有限。

从目前的消息看，Zen4架构的锐龙7000系列在CCD计算单元会是台积电5nm，IOD输入输出单元则是台积电6nm，内存为双通道DDR5-5200，并支持AMD RAMP一键内存超频(类似Intel XMP 3.0)，PCIe 5.0通道数量28条，还支持NVMe 4.0、USB 3.2(可能有USB4)，高端型号热设计功耗105-120W，最高可释放到约170W。

不同于以往CPU、APU的独立产品布局，锐龙7000系列将全线集成RDNA2 GPU，但具体核心数量不详。

600系列主板至少会有X670、B650，也在提速，很快就会有试产样品，最快甚至这个月或者下个月。

值得一提的是，现有的AM4散热器，在下一代平台上认可兼容使用。

Zen5?Greymon55表示一直都安排在2023年。

关键词： AMD Zen4 锐龙7000 Zen5 工艺