2016年在深圳创立的基本半导体有限公司是我国第三代半导体代表企业，目前，基本半导体正在加速碳化硅功率器件设计、制造、封测等关键环节的产业链布局，致力打造成为国内第三代半导体的IDM(垂直整合制造)企业。

6月6日，深圳基本半导体有限公司董事长汪之涵接受采访时表示，深圳出台政策加快发展包括半导体与集成电路产业集群在内的战略性新兴产业集群和未来产业，将充分发挥深圳在集成电路设计、应用领域优势，是深圳实现经济高质量发展的必然选择。

汪之涵认为，打造先进制造业集群，有利于深圳深度融入国际产业链，向全球中高端价值链跃升。依托先进制造业集群的巨大行业影响力和先进技术创新网络体系，可吸引人才、技术、资本等更多高端要素聚集，促进深圳在全球产业价值链地位的提升，加快打造具有全球影响力的科技和产业创新高地。

据了解，基本半导体所属青铜剑科技集团正在坪山加紧建设第三代半导体产业基地，预计2023年初建成投产。该基地规划建设碳化硅功率器件研发中心、车规级碳化硅功率器件封装线等，将最终形成国内领先的具备全产业链研发和生产制造能力的第三代半导体产业基地。(深圳报业集团记者 王海荣)

关键词： 基本半导体有限公司董事长 青铜剑科技集团 第三代半导体产业基地 集成电路设计