cpu热设计功耗大就容易发热

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我知道"待机功耗"这个是CPU空闲状态下一般使用率在5%以下的功耗. "全速功耗"则是这个是CPU使用率最高可达100%时的功耗, 那么到底什么是"CPU热设计功耗"?指的什么状态的呢?答：处理器热功耗概念:P4时代是一个高热时代。Prescott核心把90纳米工艺引入处理器制造中，也带来了极度的“热情”。随着P4核心的更替和制程的更新，我们对散热器的奇异外形和高昂价格的接受能力也在不断增强，以下是两款纯铝和纯铜散热器的代表：CoolerMaster Hyper48Thermalright XP120 相比电脑内的其他的部件，处理器核心往往是发热最集中的部位：首先，处理器的功耗不断攀升，产生的热量递增，但制造工艺升级令处理器的表面积越来越小。导致的结果便是处理器单位面积释放以及瞬间释放的热量成倍增长。Intel处理器的功耗与电压，主频之间存在着这样一个关系：P=CV2F(P：功耗;C：系数;V：工作电压;F：主频)

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为了缓解处理器面临的功耗发热问题，Intel和厂商使用了两种方法：Intel着重提高处理器自身的过热保护能力，并尽可能采用功耗智能治理方式调整处理器不同工作状态下功耗。本文的第一部分将着重介绍P4架构处理器的热功耗设计技术，过热保护技术和Intel制定的散热器规范，第二部分则涉及CPU散热器的相关参数。 这篇文章探讨的处理器，确切的说是使用P4 Netburst微架构的处理器。它包括使用Willamatte，Northwood以及Prescott核心的全部Pentium4，Celeron和Celeron D处理器。

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在探讨处理器的热功耗以及散热设计之前，我们必须纠正一个长期以来被很多媒体错误使用的概念：TDP与处理器功耗。 谬误：TDP功耗与处理器功耗混为一谈 这一概念在很多文章中都被错误的使用。我们必须首先分清，TDP和处理器功耗是两个相关但却泾渭分明的定义。反应一颗处理器热量释放指标的是处理器的TDP。TDP功耗的英文全称是Thermal Design Power，中文直译是“热量设计功耗”，所以，从中文的使用习惯上说，使用“TDP功耗”也是不正确的。要么就是TDP，要么就是热设计功耗。

如何删除SQL Server中的数据库?

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SQL Server中的数据库文件，一般都保存在安装目录的DATA文件夹中，许多初学者在删除数据库文件时，会直接进入文件夹删除数据库文件，这是不正确的。笔者以删除NewData数据库为例，与大家分享一下正确操作方法。

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单击开始---->所有程序---->Microsoft SQL Server 2014，选择SQL Server 2014 Management Studio选项，打开软件。

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连接到服务器窗口中，输入服务器名称，选择SQL Server身份验证，输入登录名和密码，连接进入数据库。

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在左侧对象资源管理器中，展开数据库选项，找到NewData数据库。

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在NewData数据库上右击，选择删除操作。

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删除对象窗口中，选择删除数据库备份和还原历史记录信息选项，同时选择关闭现有连接选项，单击确定。

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可以看到，SQL Server中的NewData数据库已删除。

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打开SQL Server安装目录中的DATA文件夹，NewData数据库已没有了，说明NewData数据库成功删除。

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